Производится с применением технологической линии для SMD монтажа фирмы ESSEMTEC (Швейцария). Нанесение паяльной пасты производится с помощью устройства дозирования ESD 1500 DV, которое позволяет наносить паяльную пасту дозировано, цифровой таймер и система контроля давления позволяют качественно и быстро нанести паяльную пасту. |
|
Устройство трафаретной печати ESSEMTEC SP002 M оснащено системой микрометрического совмещения апертур трафарета с контактными площадками плат. Надежный фиксатор плат позволяет выполнять нанесение паяльной пасты с высокой скоростью и стабильно высоким качеством. |
Производится на полуавтомате установки компонентов ESSEMTEC EXPERT-FP/SA c производительностью до 600-700 комп./час. Данное оборудование позволяет выполнять установку широкого диапазона компонентов - от chip 0402 до микросхем 30х30 мм. Полуавтомат работает с компонентами россыпью и в кассетах. Максимальное количество одновременно устанавливаемых компонентов может доходить до 90 россыпью и 12 в кассетах. | |
Мелкосерийная установка элементов производится на автомате установки компонентов ESSEMTEC CSM-7000 с производительностью до 2100 комп./час размером от 04х02 мм до 30х30 мм. Автомат работает с любым типом упаковки компонентов (кроме россыпи). Максимальное количество одновременно установленных компонентов - до 100 номиналов. Есть возможность работы с мультиплицированными платами. Автомат-установщик позволяет выполнять монтаж компонентов поверхностного монтажа в широком диапазоне от chip 0402 до ИМС (интегральных микросхем) с размерами 30х30мм. Оборудование позволяет устанавливать компоненты из различной упаковки (ленты, пеналы паллеты). Возможно загрузить в автомат до 100 питателей с лентой шириной 8мм. |
Оплавление паяльной пасты производится в 7-ми зонной печи конвекционного оплавления SEHO GoReflow 2.3, печь подготовлена под Pb-free технологический процесс. Для контроля и отладки температурного режима пайки используется 7-ми канальное устройство для снятия термопрофилей KIC Explorer. |
Производится на полуавтоматической модульной линии отмывки печатных узлов в ультразвуковых и струйных установках с использованием высокоэффективных отмывочных жидкостей. Отмывочные жидкости растворяют загрязнения, отделенные от поверхности печатных узлов, при воздействии ультразвука или струйного метода очистки. Ополаскивание печатных узлов осуществляется методом барботажа в установках с использованием дистиллированной и деионизованной воды. Установки снабжены замкнутыми контурами для фильтрации отмывочных жидкостей от загрязнений. |
Контроль проводится визуально при помощи систем Mantis и технического зрения. Система Mantis дает стереоизображение с высокой разрешающей способностью, большую глубину резкости, оптимальную цветопередачу и хорошее регулируемое освещение. | |
Система HV5000 (NESCIEN) позволяет выполнять контроль качества сборки печатных плат по заданной программе. Ведет обнаружение дефектов. |