Поверхностный монтаж печатных плат
(мелкосерийная технологическая линейка поверхностного монтажа)



Производится с применением технологической линии для SMD монтажа фирмы ESSEMTEC (Швейцария).
Нанесение паяльной пасты производится с помощью устройства дозирования ESD 1500 DV, которое позволяет наносить паяльную пасту дозировано, цифровой таймер и система контроля давления позволяют качественно и быстро нанести паяльную пасту.
Устройство трафаретной печати ESSEMTEC SP002 M оснащено системой микрометрического совмещения апертур трафарета с контактными площадками плат.
Надежный фиксатор плат позволяет выполнять нанесение паяльной пасты с высокой скоростью и стабильно высоким качеством.

 

Установка SMD компонентов

Производится на полуавтомате установки компонентов ESSEMTEC EXPERT-FP/SA c производительностью до 600-700 комп./час. Данное оборудование позволяет выполнять установку широкого диапазона компонентов - от chip 0402 до микросхем 30х30 мм. Полуавтомат работает с компонентами россыпью и в кассетах. Максимальное количество одновременно устанавливаемых компонентов может доходить до 90 россыпью и 12 в кассетах.
Мелкосерийная установка элементов производится на автомате установки компонентов ESSEMTEC CSM-7000 с производительностью до 2100 комп./час размером от 04х02 мм до 30х30 мм. Автомат работает с любым типом упаковки компонентов (кроме россыпи). Максимальное количество одновременно установленных компонентов - до 100 номиналов. Есть возможность работы с мультиплицированными платами.
Автомат-установщик позволяет выполнять монтаж компонентов поверхностного монтажа в широком диапазоне от chip 0402 до ИМС (интегральных микросхем) с размерами 30х30мм. Оборудование позволяет устанавливать компоненты из различной упаковки (ленты, пеналы паллеты). Возможно загрузить в автомат до 100 питателей с лентой шириной 8мм.

 

Оплавление паяльной пасты

Оплавление паяльной пасты производится в 7-ми зонной печи конвекционного оплавления SEHO GoReflow 2.3, печь подготовлена под Pb-free технологический процесс. Для контроля и отладки температурного режима пайки используется 7-ми канальное устройство для снятия термопрофилей KIC Explorer.

 

Отмывка печатных плат

Производится на полуавтоматической модульной линии отмывки печатных узлов в ультразвуковых и струйных установках с использованием высокоэффективных отмывочных жидкостей. Отмывочные жидкости растворяют загрязнения, отделенные от поверхности печатных узлов, при воздействии ультразвука или струйного метода очистки. Ополаскивание печатных узлов осуществляется методом барботажа в установках с использованием дистиллированной и деионизованной воды. Установки снабжены замкнутыми контурами для фильтрации отмывочных жидкостей от загрязнений.

 

Контроль качества сборки печатных плат

Контроль проводится визуально при помощи систем Mantis и технического зрения. Система Mantis дает стереоизображение с высокой разрешающей способностью, большую глубину резкости, оптимальную цветопередачу и хорошее регулируемое освещение.
Система HV5000 (NESCIEN) позволяет выполнять контроль качества сборки печатных плат по заданной программе. Ведет обнаружение дефектов.



prev
01 / 02
next

Северодонецкое НПО "Импульс" – лидирующий в Украине разработчик, производитель и поставщик высоконадежных систем контроля и управления для атомной энергетики и железных дорог.
 
Мы в социальных сетях: